Лазерный источник |
|
| Тип лазерного источника | полупроводниковый |
| Форма импульсов лазерного источника | програмируемая |
| Длительность импульсов излучения | 1-20 мс |
| Передача луча от лазерного источника | оптоволокно |
| КПД лазерного источника | 30% |
| Свариваемый материал | Широкий диапазон пластмасс |
Система движения |
|
| Кинематическая схема лазерной установки | Линейная + вращения |
| Базовые размеры поля обработки, мм | 300×300; 600×600; |
| Точность позиционирования по координате Х | ±0.01 мм |
| Точность позиционирования по координате V | ±0.1 град |
| Дискретность задания положення | 1мкм |
| Максимальная скорость перемещения | 10 м/мин |
Общие параметры |
|
| Характеристики питающей сети | ~220; 50Гц; |
| Масса лазерной установки | 50 кг |
| Срок службы лазерного комплекса до списания | не менее 120 мес. |
| Срок гарантийного обслуживания | 12 мес. |
Универсальное решение для шовной и точечной сварки пластмасс. Широкий диапазон регулируемых параметров. Высокое качество получаемого соединения.

Станок лазерной сварки GX5 предназначен для шовной и точечной сварки деталей из пластмасс в ручном и автоматическом режимах. Установка позволяет получать высочайшее качество шва, и высокую точность его нанесения. Система управления позволяет в широком диапазоне регулировать параметры сварки, такие как длительность и форма импульса, частота повторения.
Свариваемое изделие помещается на технологический стол, и перемещается в процессе обработки по программе заданной системой ЧПУ. Лазерное излучение генерируется полупроводниковым лазерным источником, с наиболее современной оптической схемой. Установка оборудована фокусирующей оптической системой, позволяющей получать высочайшее качество сварки.
Установка лазерной сварки позволяет получать высочайшее качество сварного соединения. Получаемое соединение неразъемное.
Установка комплектуется специализированным лицензионным программным обеспечением. Программное обеспечение позволяет производить загрузку и обработку файлов заданий, производить контроль и самодиагностику системы в процессе обработки.