Станок лазерной резки металла LTC75

Основные технические характеристики
станка для лазерной резки серии LTC75

Лазерный источник
Тип лазерного источника Иттербиевый волоконный
Передача луча от лазерного источника Через оптоволокно
Диаметр пятна сфокусированного лазерного излучения 0,07-0,15 мм
Мощность комплектуемых лазерных источников 500; 700 Вт
КПД лазерного источника, не менее 30%
Система движения
 
Кинематическая схема лазерной установки Портальная, лист неподвижен
Базовые размеры поля обработки 3000×1500;
Привод координат X,Y Линейный привод
Привод координаты Z Сервопривод
Точность позиционирования по координатам (Х, Y) ±0.01мм
Максимальная скорость перемещения по линейным координатам 80 м/мин
Общие характеристики системы
Система автофокусирования Бесконтактная
Тип системы охлаждения лазерного станка автономное
Характеристики питающей сети ~380±18%; 50Гц; 3-фазы
Мощность потребления лазерного станка до 5,0 (для лазера 500 Вт)
Масса установки для лазерной резки 3000кг

Преимущества

  • Контурная точность резанья может достигать ±0.005мм
  • Высочайшее качество реза
  • Высокая производительность
  • Эффективное программное обеспечение
  • Высокая стабильность и надежность системы
  • Экономичность в эксплуатации

Установка лазерной резки с иттербиевым волоконным лазером. Высочайшая надежность. Максимальная производительность обработки. Низкие эксплуатационные расходы

Станок лазерной резки LTC75 предназначен для резки металлических листов по двум координатам. Система обеспечивает высокопроизводительный и качественный контурный раскрой листового металла без образования скрапа на кромке реза.

В установке лазерной резки металла серии LTC75 используется оригинальная конструкция выкатного стола позволяющая осуществлять простой доступ к обрабатываемой детали без уменьшения производительности.

Станок для лазерной резки металла серии LTC75

Прецизионный линейный привод

В лазерном станке серии LTC75 используется прецизионный линейный привод портального механизма, что в совокупности с высокоточными направляющими позволяет получать высочайшую точность и динамику обработки, а также гарантирует стабильность этих характеристик на протяжении всего срока службы лазерного комплекса.

Прямой привод это наиболее высокотехнологичное решение, которое позволяет в полной мере реализовать возможности лазерного источника.

Волоконный лазерный источник

В установках лазерной резки серии LTC75 используется иттербиевый волоконный лазерный источник. Данный тип лазерных источников гарантирует невероятно малое потребление энергии, благодаря высокой эффективности активного элемента и низким стоимостям эксплуатации и обслуживания, обусловленным простотой конструкции источника.

Лазерный луч отличается высоким качеством и высокой плотностью энергии. В отличие от источников CO2, волоконный источник не требует оптического пути, так как луч поступает от источника в зону резки через оптоволоконное соединение. Так же источник не требует наличия лазерного газа.

Преимущества:
- Скорость резки на 60-100% быстрее, чем у СО2-лазера
- На 70% меньшее энергопотребление
- Не требуется лазерных газов
- В конструкции отсутствуют подвижные части (турбина и т.д.)
- Практически не требует обслуживания
- Возможность обрабатывать цветные металлы
- Высочайшая надежность

Программное обеспечение

Программное обеспечение станка для лазерной резки позволяет осуществлять загрузку, обработку и выполнение файлов заданий, а также осуществлять загрузку и обработку файлов заданий в форматах распространенных CAD систем или G-кодах.

Управляющие чертежи-задания могут быть импортированы в виде HPGL- совместимых файлов (plt) или файлов .dxf из любых графических редакторов (CAD-системы, AutoCAD, Corel-Draw, Компас и др.)

Интерполированные траектории головки вычисляются в нерабочее время для уменьшения любых возможные столкновений, которые могут произойти при движении режущей головки вдоль траектории резки. Система управления станка лазерной резки позволяет возобновить процесс работы с момента непредвиденной остановки процесса обработки.

В системе предусмотрена возможность импортировать и экспортировать чертежи в форматах DXF и DWG. Тип системы программирования, стандартные GM-коды.

Система самодиагностики
Программное обеспечение позволяет производить самодиагностику системы в процессе работы, выявлять неисправности и предупреждать их появление.

Система слежения за поверхностью

Станок лазерной резки LTC75 оснащен системой слежения за поверхностью, что позволяет всегда получать высочайшее качество обработки вне зависимости от искривленности поверхности металла. В системе слежения используется бесконтактный емкостной датчик положения, с широкой частотой пропускания, что позволяет реагировать на мельчайшие изменения поверхности обрабатываемой детали.

Отслеживание начинается автоматически перед циклом резки. Таким образом, достигается высокая точность позиционирования.

Система охлаждения

Автономная система охлаждения высокой стабильности с замкнутым контуром, поддерживающая температуру лазерного источника и электронных компонентов в требуемых эксплуатационных пределах с отклонением ±1°С.

  • Установка лазерной резки металла LTC75 - это максимально надежное техническое решение, предназначенное для непрерывной трехсменной работы.